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集成电路IC设计/应用工程师
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开发设计工程师 惠州住润电装有限公司 惠州 4-6千/月 11-18

学历要求:大专|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:5000-10000人

部门:电子事业部 技术部岗位:设计管理员发展前景:入职后有机会去日本或美国研修岗位职责:1、日系及非日系客户新制品竞标阶段相关开发业务的对应2、日系及非日系客户新制品开发、试作及量产阶段相关技术工作的对应3、日系及非日系客户既存制品品质问题的对应4、部品本地化及部品供应商管理的相关内容任职要求1(日语方向):1、男女不限2、大专及以上学历3、日语能力2级以上月薪:3000~4500元任职要求2(开发设计方向):1、男女不限2、本科及以上学历3、电子信息工程、机械设计制造专业月薪:4000~6000元

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存储器电路设计工程师RD 瑞晟微电子(苏州)有限公司 苏州 1.2-2万/月 11-18

学历要求:硕士|工作经验:1年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

岗位职责:Embedded memory IP (SRAM, CAM, etc.) 的开发岗位要求:1、熟悉memory电路设计;2、了解先进制程及memory版图;3、具备verilog/VHDL等硬件语言基础,有脚本编程能力佳;4、具有良好的沟通能力和团队合作精神

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FPGA工程师 上海漕河泾新兴技术开发区科技创业中心 上海-徐汇区 2-2.5万/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责1、专业技术人员职位,负责FPGA固件开发工作;2、参与产品研发项目工作,协助制定产品系统方案和详细实现方案;3、FPGA代码编写、调试;4、协助电子工程师完成与FPGA相关的电路调试;4、和其他软件、机械、光学、热设计工程师以及试产和生产部门协同工作;5、撰写并指导同事撰写符合相关开发流程的FPGA设计文档;任职资格1、电子工程、计算机技术或电子信息以及电子工程等相关专业本科以上学历;2、较强的数字(逻辑、时序)电路理解能力和实战经验;3、5年以上FPGA开发工作经验;4、熟练使用verilog、vhdl进行FPGA固件设计验证;5、熟悉Xilinx FPGA以及开发工具;6、熟悉视频、图像等相关专业技术;7、熟悉高速数字电路、模拟电路设计;8、熟悉符合业界常规的EMC、Safety、Reliability和Environment要求的电子产品设计;9、热衷于产品研发和技术发展;具有强烈的责任意识和开放的心态;事业心强,勤奋好学,有团队精神.瀚湄信息科技(上海)有限公司(iCONNECT)是一家创立于2016年的新创企业,并入驻上海漕河泾新兴技术开发区。瀚湄(iCONNECT)将专注于产品开发、设计服务和新兴技术研究。聚集了来自一支来自军方研究所、美资设计团队以及国内一流医疗设备企业的高级人才队伍。这支队伍拥有为一流欧美企业、军方开发各类电子/软件产品/系统的经验和能力。我们力争将瀚湄(iCONNECT)打造成新兴工程技术基地和人才摇篮。瀚湄(iCONNECT)研发、商务团队办公室在上海,同时在四川南充设有工厂和相关支持部门。瀚漠之滨,在水之湄济联天下,庶达同辉热烈欢迎优秀的您!

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TP器件工程师 硕诺科技(深圳)有限公司 深圳 0.8-1.5万/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

岗位职责:1. 跟据项目定义,评估堆叠过程中的风险并给出解决方案;2. 配合供应商确认TP设计图纸,对设计方案、关键物料选型等设计把关,规避风险;3. 跟进解决TP在测试过程中发现的问题;4. 跟进TP开发进度及样品封样承认;5. 对TP器件售后问题提供支持。岗位要求:1. 大学本科学历,三年以上TP研发相关工作经验;2. 熟悉TP驱动IC的性能,TP图案设计及性能;3. 精通TP研发及TP工艺细节;4. 能独立评估TP与整机结构堆叠风险并提出改进方案;5. 能对TP不良进行专业且精准的分析;6. 熟练操作一些开发工具如CAD,简单操作如ProE, Pads等;7. 具有团队合作意识并有较强的沟通能力。

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机器人大赛-无人车项目组标准平台测试及开发 智动天地(北京)科技有限公司 北京-西城区 4.5-6千/月 11-18

学历要求:大专|工作经验:无工作|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

无人车标准平台开发工程师(机器人竞赛方向,LINUX开发)1、参与模拟无人车(机器人大赛专用)标准平台开发;2、熟悉常用单片机(如MSP430)或ARM Cortex系列处理器(如STM32、PSoC等)的原理与应用;3、具有模拟、数字电路设计能力,善于布板,熟悉电子原器件的性能与用途、有电子产品开发经验及维修经验 ;4、熟悉并调试单双目相机、雷达等电子感应设备;5、参加过“RoboCup机器人世界杯”或“中国机器人大赛”者优先。本职位接受对口专业学生实习简历接收邮箱:recruit@zdtdchina.com纯弹性工时制、周末双休。

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FPGA工程师 北京左江科技股份有限公司 北京 1-1.5万/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

职位描述:FPGA方案设计; FPGA的详细设计; FPGA编码、仿真和调试。任职要求:1、计算机、通信、电子及相关专业,本科以上学历,二年以上工作经验;2、具有大规模、高速专用FPGA的设计经验,熟悉FPGA的设计开发流程,熟悉Verilog语言,熟悉Xilinx/Altera器件应用,熟悉相关综合仿真软件;3、了解多数总线协议,如:I2C、PCI、USB、存储器(如SRAM、SDRAM)控制总线等;4、熟悉以太网交换机、PCIE协议,并有相关设计经验者优先。5、良好的模拟数字电路基础;良好的英文阅读和听说能力;

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系统集成 东莞市明日视界科技有限公司 异地招聘 5-6千/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、有一年以上的工作经验(含在校期间工作),热爱本职工作,工作认真负责,具有积极进取的开拓精神,思维敏捷,有较强的团队协作能力;2、熟悉电磁场、天线及传播、传输线、线性理论;3、至少熟悉一种模拟高频及微波设计软件的使用;4、熟悉HFSS仿真软件的使用;5、会使用频谱仪,网络分析仪等高频及微波测试仪器;6、了解高频及微波电路设计方法。了解厚膜混合电路制作方法;7、有较好的沟通能力;8、英文4级以上(能看懂器件说明书及一般设计文章)。岗位说明:1、评价,设计,测试及优化天线设计。2、做好设计文档。3、少量的客户技术支持。4、薪资:起薪5000元,提供住宿,有工作经验者优先;5、工作地:广东省东莞市虎门镇白沙社区中心南路2号冠英综合楼三楼6、联系人:舒*** 电话:028-86693840, 手机:13608071261

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(63318767)Mechanical Engineer, Shanghai 上海ABB工程有限公司 上海 1-1.5万/月 11-18

学历要求:|工作经验:|公司性质:外资(欧美)|公司规模:500-1000人

ABB (ABBN: SIX Swiss Ex) is a pioneering technology leader in electrification products, robotics and motion, industrial automation and power grids, serving customers in utilities, industry and transport & infrastructure globally. Continuing more than a 125-year history of innovation, ABB today is writing the future of industrial digitalization and driving the Energy and Fourth Industrial Revolutions. ABB operates in more than 100 countries with about 136,000 employees www.abb.comAs a Mechanical Engineer, you will be part of the Industrial Automation Division and Process Industries Business Units (BU) based in Modderfontein. ABB is the World leader in Industrial Automation (IA) division delivers integrated solutions for control, plant optimization, and industry-specific application knowledge and services to help process industry customers worldwide to meet their critical business needs in the areas of operational profitability, capital productivity, risk management and global responsibility. These industries include oil and gas, power, chemicals and pharmaceuticals, pulp and paper, metals, cement, minerals, marine and turbocharging. As a Mechanical Engineer you will be responsible to develop advanced actuator, web imaging and sensor/measurement products for the global Pulp and Paper Market. You must be must be a self-motivated, creative individual who has demonstrated the ability to develop innovative design solutions to complex engineering problems and contribute positively to multidisciplinary teams. This individual must also be able to complete designs within the timeframes and budgets consistent with the established product development plan.Your Tasks as a Mechanical Engineer will include the following:? Working with R&D and Marketing teams to produce new QCS product concepts and plans.? Providing detailed designs for new products; responsibility for full product lifecycle.? Producing professional design, test, product and project documentation.? Coordination with the R&D regarding product introduction, engineering changes, product fabrication, assembly, test, quality and delivery.? Travelling to customer sites to support new product introductions.? Providing task estimates, project plans and regular progress reporting.? Supporting customers and manufacturing by troubleshooting product/application/manufacturing issues.? Processing Engineer Change Orders (ECOs) in a timely and collaborative fashion.? Liaising with suppliers, external research institutes/houses, design and manufacturing partners. Ideally you will have a Bachelor’s degree in Mechanical Engineering coupled with 3 or more years of experience working in a project or product development environment. You should have a proven track record of solving diverse industrial engineering problems through design, In-depth knowledge of 3D CAD modelling tools required (Pro/ENGINEER preferred), troubleshooting skills, excellent written and verbal communication skills along with a positive and flexible attitude, self-motivated and your experience in quality oriented environment to ISO standards will make you an ideal match. In addition, working experience with the following would be advantageous:? FMEA/DFMEA/Risk Assessment? Design for Assembly and Test (e.g. ATE)? CFD/Thermal Analysis/FEA? Experience using PDM/PLM packages (Windchill)

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IC系统工程师(EDA方向) 建荣集成电路科技(珠海)有限公司 珠海 1-1.5万/月 11-18

学历要求:|工作经验:|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:150-500人

岗位职责:1、 根据逻辑的设计规范,提供SoC级和模块级的LEDA和SPYGLASS脚本2、 根据芯片的规格要求,提供PPA平衡的Netlist3、 根据芯片的测试要求,完成测试相关IP的RTL设计、DFT、MBIST以及ATPG,协助测试部门完成相关测试pattern的调试4、 根据芯片的功耗要求,完成UPF实施5、 根据芯片的规格要求,完成STA和Power分析6、 完成RTL、Pre-Netlist和Post-Netlist的形式验证7、 建立模块级预判式EDA流程8、 持续优化前端EDA流程,协同后端部门,建立公司高效和高质量的GDS生成平台任职条件:1、 做事有耐心和毅力2、 熟悉芯片设计流程3、 有Verilog编写RTL代码的工作经验4、 熟练使用UPF、TCL、SED、AWK、CSHELL、PYTHON、PERL等脚本语言5、 熟练使用LEDA、SPYGLASS、DC、DFT、PC、PT、TMAX、Formality等EDA工具6、 2个以上视频类芯片的EDA相关工作经验

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工程助理 东锋材料科技(苏州)有限公司 苏州-吴中区 2-3千/月 11-18

学历要求:|工作经验:无工作|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

1、 了解厂内产品整个制程优先;2、 熟练使用AUTO CADPROENGINEER;3//有空杯心态,善于接受新的知识和要求,有较好的人际关系处理能力,善于沟通协调处理工作问题;4/有团队合作精神,有较强的责任心,能吃苦耐劳,有一定的抗压能力

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应用工程师 泰州明昕微电子有限公司 泰州 6-8千/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责1、协助销售人员与客户进行沟通,根据客户电路的设计要求给出合适的器件产品选型等;2、负责对销售人员、代理商和客户进行产品应用技术培训;3、帮助用户完成基于我公司代理产品的规划和调试;4、整理编写产品规格书、负责产品目录更新维护工作;5、提供产品现场应用技术支持,分析客户端功率器件失效损坏的原因并给出解决方案。岗位要求:1、电子、微电子及相关专业,本科以上学历;2、熟练使用万用表、示波器、晶体管筛选仪等测试仪器;3、能熟练使用至少一种PCB设计软件(Protel或AD),设计出布局合理的开关电源线路板;4、掌握功率半导体器件的电路参数选型,如MOSFET、IGBT、肖特基、快恢复、三极管等;5、具有良好的沟通协调及团队协作能力,并能适应短途出差。

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售后技术支持工程师 宁波高云电气有限公司 宁波 3-4.5千/月 11-18

学历要求:高中|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:50-150人

岗位职责:1、受理及主动电话客户,能够及明发现客户问题并给到正确和满意的回复;2与客户建立良好的联系 3、具备处理问题、安排进展,跟进时程,沟通能力强及疑难问题服务的意识跟能力,最大限度提高客户满意度。任职资格:1、高中及以上学历,专业不限 2、态度端正,责任心强,有一定的抗压能力和学习能力;3有良好的沟通能力和较强的客户服务意识 4、能适应短期加班工作时间:8:00-16:30

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硅光芯片设计高级工程师 深圳市易飞扬通信技术有限公司 武汉 2-2.5万/月 11-18

学历要求:硕士|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

硅光芯片设计高级工程师:(1)硕士及以上学历;(2)有数据中心硅光芯片设计与流片经验,对光栅耦合器、SSC耦合器、MMI、Spliter、高速MZ调制器(>28Ghz)、高速Ge/Si PD(>25Ghz)等有丰富的设计与流片实战经验;(3)熟练使用Lumerical FDTD,Phenix Software等主流光波导设计软件;         熟练使用HFSS或其他高频传输线设计软件;         熟练使用Atlas等半导体载流子分析软件;         能使用Matlab对以上三类软件的仿真结果建模,输出芯片性能仿真结果;(4)熟练使用L-edit或其他软件进行硅光芯片版图的绘制;(5)了解CMOS流片的各种工艺,能对硅光设计流片制程进行跟进;

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高级模拟IC设计工程师 深圳市恒昌通电子有限公司 深圳 0.6-1万/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

招聘职位:高级模拟IC设计工程师职位描述:1. 微电子及相关专业硕士2年以上(或本科5年以上)模拟集成电路设计工作经验;2. 熟悉CMOS模拟IC设计原理,了解IC制造流程及工艺;3. 具有深厚的模拟/混合信号电路设计背景及经验,熟悉数模混合芯片设计的全部流程;4. 熟练使用Cadence相关的模拟电路设计工具;5. 有成功的LDO、ADC、PLL等流片经验者优先;6. 责任心强,善于沟通,注重团队协作。工作内容:1. 参与公司SOC芯片的研发;2. 负责公司SOC芯片模拟集成电路部分;3. 设计与验证COMP、LDO、ADC、PLL、PHY等电路;4. 指导Layout布局,芯片测试及Debug等。

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现场应用工程师(Filed Application Engineer) (职位编号:004) 上海昭能坤信息科技有限公司 上海-浦东新区 0.6-2万/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、IC产品的应用技术支持。2、配合市场销售人员工作,为产品的推广、应用提供技术支撑。3、帮助客户和代理商解决产品测试、应用过程中发生的技术问题。任职要求:1、电气、电子工程相关专业本科以上学历;2、三年以上电子产品研发或技术支持经验;3、具备较强的沟通能力,具有团队合作精神;4、责任心强,能承受工作压力,具备开拓精神;5、具备良好的英语听、说、读、写能力。

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市场销售 深圳市梦品电子科技有限公司 深圳 3-4.5千/月 11-18

学历要求:中专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1.负责IC的市场开拓与客户的开发;2.通过与客户积极地沟通,了解顾客的需求并满足顾客的需求;3.了解市场的需求及新的变化,及时反馈顾客的问题并定时向上级部门汇报;4.了解和掌握竞争对手的产品及市场策略,定时向上级部门汇报。职位要求: 1.要求有相关电子产品销售经验1-2年;2.工作积极主动,充满激情,能够积极完成上级部门设定的目标;3.具有良好的客户开拓能力且吃苦耐劳、勇往直前的精神;4.具有良好的团队精神,思维敏捷,善于沟通,有较强的工作能力招聘电话:13714421301 联系人:王先生

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数字电路设计工程师 杰华特微电子(杭州)有限公司 杭州 20-30万/年 11-18

学历要求:硕士|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:50-150人

1、本科以上学历,微电子、电子相关专业,熟悉ASIC研发流程,2年以上工作经验;   2、熟练掌握Verilog及veridi, NC_Verilog , DC等多种EDA tool,并能根据设计提供      相应的时序约束;   3、熟悉FPGA的开发和调试;   4、有较完整的数字电路项目设计与验证经验;   5、有数模混和信号设计经验或者有MCU设计经验者优先。

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集成电路IC后端CAD 宏祐图像科技(上海)有限公司 上海 2-2.5万/月 11-18

学历要求:|工作经验:|公司性质:合资|公司规模:50-150人

职位描述:1、负责与Foundary厂商的相关沟通以及相关文件的安装维护;2、为模拟电路设计和版图团队的工具使用及流程优化提供技术支持,提高设计工作的效率;3、协助完善IC的设计流程。岗位要求:1、计算机、自动化及电子相关专业本科以上学历;2、两年以上相关工作经验;3、具备撰写Skill/Cshell/Perl等编程脚本的技巧和能力;4、熟悉UNIX/LINUX操作系统,熟悉Cadence Virtuoso,Mentor Calibre 等工具;5、具有IC设计软件使用经验或了解IC设计流程相关知识者优先考虑;6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识。

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电路设计工程师 北京展智工程技术有限公司 北京 3-4.5千/月 11-18

学历要求:中技|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

任职要求:1、软硬件技术2、会软件基本编程3、电子电路硬件基本原理4,操作动手能力

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数字后端设计工程师 上海东软载波微电子有限公司 苏州-工业园区 1-2万/月 11-18

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责内容:参与芯片从RTL到GDS的物理设计,包括DC、power planing、CTS、Physical Implementation、IRdrop、StarRc、STA、DRC、LVS等。相关技能要求:1.熟悉linux系统操作;能用tcl/perl语言解决批量设计问题;2.熟练掌握PR流程工具(ICC/encounter/INNOVUS),有55nm及以下工艺投片经验优先;3.负责过数模芯片顶层物理设计;4.熟练掌握带CPF/CPF的低功耗物理设计流程;5.电子工程或微电子专业背景,熟练掌握CMOS电路、版图以及工艺的基本原理(半导体物理/数字电路设计/模拟电路设计等);6.能吃苦,有钻劲,工作踏实,有集体荣誉感。

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招聘职位: 后端开发,前端开发,移动端开发,测试,产品/设计/运营
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